2026. 4. 17. 22:05ㆍProducts/Machines
Why Single Wire Sawing
싱글 와이어소잉이 필요한 이유
취성 소재와 고가 소재의 절단에서는 단순히 절단 속도만 중요한 것이 아닙니다. 소재를 얼마나 덜 손상시키는지, 얼마나 적은 손실로 절단하는지, 그리고 다음 공정까지 얼마나 안정적으로 이어지는지가 더 중요합니다.
절단 폭이 넓으면 소재 손실이 커지고, 절단 하중이 크면 칩핑과 미세 손상이 발생하기 쉽습니다. 또한 절단면 품질이 불안정하면 연삭, 래핑, 세정 등 후공정 부담도 함께 커집니다.
새한나노텍의 싱글와이어소잉머신은 이러한 공정 과제를 줄이기 위해 더 얇고 정밀한 절단, 더 안정적인 가공, 더 나은 절단면 품질을 목표로 설계되었습니다.
Key Advantages
싱글 와이어소잉의 핵심 장점
01
소재 손실 감소
좁은 절단 폭은 같은 소재에서 더 많은 유효품 확보에 유리합니다. 소재 단가가 높고 절단 후 후공정 비용이 큰 제품일수록, 절단 방식의 차이는 수율과 원가 차이로 이어질 수 있습니다.
02
손상과 칩핑 억제
취성 소재는 절단 과정에서 엣지 파손과 미세 결함이 발생하기 쉽습니다. 싱글 와이어소잉은 절단 하중을 보다 안정적으로 관리하면서 소재 손상을 줄이고, 더 안정적인 품질 확보에 도움을 줍니다.
03
절단면 품질 향상
더 고른 절단면은 다음 공정의 부담을 줄여줍니다. 연삭, 래핑, 세정 등 후공정 품질 관리가 쉬워지고, 전체 공정의 안정성도 함께 높일 수 있습니다.
04
반복 생산성과 재현성 확보
얇은 슬라이스와 연속 절단이 필요한 공정에서는 반복 재현성이 중요합니다. 안정적인 절단 조건과 공정 관리가 가능할수록 생산 결과의 일관성을 높일 수 있습니다.
Comparison
같은 소재를 절단해도 남는 결과는 달라집니다
기존 절단 방식
넓은 절단 폭
소재 손실 증가
엣지 손상과 칩핑 가능성
후공정 부담 증가
편차 관리 난이도 증가
Diamond Wire Sawing
좁은 kerf
유효품 확보에 유리
절단면과 엣지 품질 향상
후공정 부담 완화
공정 안정성과 재현성 확보
Applicable Materials
다양한 난삭재와 취성 소재 절단에 대응합니다
새한나노텍 싱글와이어소잉머신은 다양한 산업 분야에서 사용되는 hard & brittle material 절단에 대응합니다. 소재 특성, 형상, 목표 품질에 따라 절단 접근 방식이 달라지는 만큼, 공정에 맞는 설계와 조건 검토가 중요합니다.
다양한 소재에 대한 절단 경험을 바탕으로 고객 공정에 맞는 정밀 절단 방향을 함께 검토합니다.
Applications
이런 공정에 적합합니다
[ Si ]
반도체 부품
Silicon, SiC, Ceramic, Quartz 등 반도체 공정에 사용되는 핵심 소재의 정밀 절단에 적합합니다. 균일한 절단면과 치수 안정성이 요구되는 부품 가공에 대응합니다.
[ OPT ]
광학·현미경용 부품
Optic Glass 등 광학 소재는 표면 품질과 엣지 상태가 성능에 직결됩니다. 칩핑과 표면 손상을 최소화하는 절단이 필요한 광학 부품 가공에 활용할 수 있습니다.
[ GPH ]
흑연·그라파이트 절단
취성이 강하고 분진 발생이 많은 그라파이트 소재의 절단에 적합합니다. 소재 낭비를 줄이고 절단면 품질을 높여 반도체 공정용 흑연 부품 등 다양한 용도에 대응합니다.
[ LAB ]
대학·연구소 실험용 절단
소량 다품종의 시험편 제작, 신소재 특성 평가, 프로토타입 가공 등 연구·개발 목적의 정밀 절단 수요에 유연하게 대응합니다.
Graphite Specialized
그래파이트 절단에서 더 분명한 차이
그래파이트는 취성, 분진, 엣지 품질 관리가 동시에 중요한 소재입니다. 절단 폭이 넓으면 소재 손실이 커지고, 절단면이 거칠면 후공정 부담이 증가하며, 엣지 손상이 커지면 전체 품질에 직접적인 영향을 줍니다.
열장 부품, 반도체용 흑연 부품, 얇은 판재 절단 등 그래파이트 적용 공정에서도 높은 활용성을 기대할 수 있습니다.
Operation & HMI
가공 상태를 한눈에 확인할 수 있는 운전 환경
Cutting Progress 확인
가공 진행 상황을 실시간으로 직관적으로 파악합니다.
Wire Speed 확인
와이어 속도 상태를 안정적으로 모니터링합니다.
Tension 상태 확인
와이어 장력을 지속적으로 관리하여 품질 안정성을 높입니다.
X / Z 위치 정보 확인
축 위치 데이터를 통해 공정 정밀도를 유지합니다.
Custom Design
고객 공정에 맞춘 맞춤 설계
소재, 형상, 절단 두께, 목표 품질, 생산 방식이 모두 다른 만큼 싱글와이어소잉 machine은 고객 공정에 맞춘 설계 접근이 중요합니다.
새한나노텍은 제품 개발부터 설계, 생산, 장비 교육, A/S까지 전 과정을 직접 수행하며, 고객 요구 사양에 따른 맞춤 설계를 지원합니다.
표준형 machine 제안에 그치지 않고, 고객이 실제로 사용해야 하는 공정 조건과 작업 흐름까지 함께 고려해 보다 적합한 절단 솔루션을 제안합니다.
Consultation Process
도입 전 검토도 함께 지원합니다
정밀 절단 machine은 소재만 맞는다고 바로 최적의 결과가 나오는 것이 아닙니다. 절단 대상의 형상, 두께, 목표 품질, 생산량, 후공정 조건까지 함께 검토해야 더 적합한 machine 구성을 제안할 수 있습니다.
01
적용 소재 검토
소재 특성과 경도, 취성 등 기본 물성을 확인합니다.
02
형상 및 크기 검토
절단 대상의 형태와 치수를 기반으로 machine 구성을 검토합니다.
03
목표 품질 확인
절단면, 치수 편차, 후공정 요구 수준을 함께 확인합니다.
04
양산 / 개발 목적 확인
생산 목적과 규모에 맞는 적합한 machine 방향을 제안합니다.
05
샘플 테스트 상담
필요 시 샘플 테스트 가능 여부와 진행 방향을 함께 검토합니다.
Product Specification
Product Specification
| Model | ANT-SLWS320 / SLWS 7H |
| Type | Single Loop Wire Sawing Machine |
| Application | Ceramic / Si / SiC / Quartz / Optic Glass / Graphite / AlN / Rare Earth / Carbide |
| Custom Design | Available |
| Support | Development / Design / Production / Training / A/S |
// 상기 사양은 고객 요구 사항 및 성능 개선에 따라 변경될 수 있습니다.
FAQ
자주 묻는 질문
어떤 소재 절단에 적용할 수 있나요?
세라믹, Si, SiC, Quartz, Optic Glass, Graphite, AlN, Rare Earth, Carbide 등 다양한 난삭재와 취성 소재 절단에 대응할 수 있습니다.
어떤 공정에 많이 사용되나요?
반도체, 디스플레이, 영구자석·희토류 가공 등 다양한 산업군에서 원자재 가공용 공정에 활용되고 있습니다.
맞춤 설계가 가능한가요?
가능합니다. 소재와 형상, 목표 품질, 생산 방식에 따라 고객 공정에 맞는 설계 방향을 함께 검토합니다.
샘플 테스트도 문의할 수 있나요?
네. 샘플 테스트 가능 여부와 진행 방향은 상담을 통해 검토할 수 있습니다.
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새한나노텍의 싱글와이어소잉머신은 소재 손실 감소, 절단 품질 향상, 공정 안정성 확보를 함께 고려한 정밀 절단 솔루션입니다.
SAEHAN NANOTECH
Precision Cutting Solution for Advanced Materials
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